日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試心得 - 第77頁

作業員╱包裝員面試經驗 2021.3.3

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
作業員╱包裝員
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2017 年 3 月
填寫時間：
2021 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：就問一下為什麼會來這間公司一些願景第二次面試：工作環境：環境不錯，有些廠區很操，其他都行

給其他面試者的中肯建議

...

生產技術╱製程工程師面試經驗 2021.3.2

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
生產技術╱製程工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2021 年 3 月
面試結果：
未錄取
待遇：
39,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

面試過程分為2階段第1階段會依專業拿考試卷及英問試題第二階段會面主管由於面試時間較長公司有準備麵包我覺...

實習生面試經驗 2021.3.2

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
實習生
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2017 年 11 月
填寫時間：
2021 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
160 / 小時
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：人資先介紹公司、福利環境等等，接著再跟IT部門主管面試。大致上就是根據自我介紹、履歷內容去延伸問題，...

製程工程師面試經驗 2021.1.26

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

面試：面試一開始通常都是英文(聽力、閱讀)、邏輯之類的考試(不會很難，沒過還可以繼續考)，之後會個別跟一至兩個...

軟體工程師面試經驗 2021.2.25

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
軟體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 12 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
44,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:要考專業和英文考完會跟主管面試，基本上只要對於你履歷寫的東西要回答出來和凸顯個人人格特質都很有機會...

設備工程師面試經驗 2021.2.22

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：邏輯測試英文測試(多益+專業單字測驗) 主要問論文內容，以及是否可以接受加班答覆很快大約三四...

設備工程師面試經驗 2021.2.18

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 2 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
31,500 / 月
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：中壢廠面試第二次面試：小主管先談再來人資再來大主管工作環境：要穿無塵衣做2休2或做3休1

給其他面試者的中肯建議

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生產技術╱製程工程師面試經驗 2021.2.18

公司：
日月光
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
生產技術╱製程工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
未錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：英文面試，聽跟讀，難度普通第二次面試：主管面試給予滿滿的希望，最後是失望工作環境：無塵室

給其他面試者的中肯建議

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作業員面試經驗 2020.11.15

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
作業員
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2020 年 1 月
填寫時間：
2020 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
300,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考試測驗詢問一下基本問題考試內容簡單第二次面試：沒有第二次面試工作環境：公司很大感覺不錯

給其他面試者的中肯建議

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工程師面試經驗 2021.2.9

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2017 年 5 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
32,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

只有一次面試，現場會考仿多益英文測驗，沒過會要求重考，然後該部門某一廠的W/B或D/B主任面試，最後HR確認薪資...

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗

作業員╱包裝員 面試經驗 2021.3.3

面試過程

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生產技術╱製程工程師 面試經驗 2021.3.2

面試過程

實習生 面試經驗 2021.3.2

面試過程

製程工程師 面試經驗 2021.1.26

面試過程

軟體工程師 面試經驗 2021.2.25

面試過程

設備工程師 面試經驗 2021.2.22

面試過程

設備工程師 面試經驗 2021.2.18

面試過程

給其他面試者的中肯建議

生產技術╱製程工程師 面試經驗 2021.2.18

面試過程

給其他面試者的中肯建議

作業員 面試經驗 2020.11.15

面試過程

給其他面試者的中肯建議

工程師 面試經驗 2021.2.9

面試過程

作業員╱包裝員面試經驗 2021.3.3

生產技術╱製程工程師面試經驗 2021.3.2

實習生面試經驗 2021.3.2

製程工程師面試經驗 2021.1.26

軟體工程師面試經驗 2021.2.25

設備工程師面試經驗 2021.2.22

設備工程師面試經驗 2021.2.18

生產技術╱製程工程師面試經驗 2021.2.18

作業員面試經驗 2020.11.15

工程師面試經驗 2021.2.9